国家知识产权局信息显示，北京康美特科技股份有限公司申请一项名为“一种高粘结强度的环氧树脂封装胶、制备方法及应用”的专利，公开号CN122146206A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及LED封装材料领域，具体涉及一种高粘结强度环氧树脂封装胶、制备方法及应用。本发明提供了一种环氧树脂封装胶，环氧树脂封装胶包括组分A和组分B，组分A包括如下重量份的组分：环氧树脂100份、抗氧剂0.01~5份、填料1~100份、氰酸酯树脂1~100；组分B包括如下重量份的组分：酸酐100份、促进剂0.01~10份和偶联剂0.01~5份。本发明在环氧树脂封装胶中加入氰酸酯树脂，可显著提升环氧树脂封装胶的粘接性能。

天眼查资料显示，北京康美特科技股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12020万人民币。通过天眼查大数据分析，北京康美特科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。

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